您好，欢迎来到德国蔡司官方授权商-广东三本工业测量！
客户留言
联系我们
服务热线：
400-788-7699
136-6982-8246
德国蔡司ZEISS
Zeiss Germany
产品分类
4行业资讯
您的位置: 首页 ->  行业资讯 -> x-ray无损检测设备可用于检测的项目

x-ray无损检测设备可用于检测的项目

  

  X射线探测器在不损坏被检物体的前提下，使用低能量x光快速检测被检物体。因此，在一些行业，x-ray无损检测设备的检测过程也被称为无损检测。利用高压碰撞靶产生X射线来检测电子元件.半导体封装商品内部结构质量.以及SMT各种焊点的焊接质量等。

x-ray无损检测设备
  x-ray无损检测设备一般检测项目有：
1.集成电路封装工艺检查:层剥离.开裂.空洞及打线工艺；
2.印刷电路板制造工艺检验：焊线偏移、桥接、开路；
3.表面贴装工艺焊接性检查：焊点空洞检查测量；
4.连接线检查：开路、短路、异常或不良连接不足；
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检测；
6.高密度塑料材料破裂或金属材料检测；
7.芯片尺寸测量、线弧测量、零件吃锡面积比例测量等。
[返回栏目首页]
广东三本工业测量仪器有限公司 版权所有 【BMAP】【GMAP】技术支持：东莞网站建设
顾客服务中心：400-788-7699 地址：广东省东莞市松山湖园区工业南路14号13栋 访问量:
*本站相关网页素材及相关资源均来源互联网，如有侵权请速告知，我们将在24小时内删除* [后台管理] 【百度统计】 粤ICP备2022061593号